24/12/15

Módulo condicionador de sinal "SinCronos" (Rev. 1)

Esta é uma revisão menor ao projecto "SinCronos", anteriormente apresentado no post de 12 de Setembro. Comparando com versão original, é de notar algumas modificações ligeiras a nível do circuito, implementadas com o propósito de minimizar a susceptibilidade deste módulo a interferências de radiofrequência. Para uma melhor estabilidade mecânica da ligação à placa de ensaio, o conector do módulo tem agora cinco pinos, dois dos quais são redundantes.

Parâmetros de funcionamento:
– V d. mín. = 2,7V
– V d. máx. = 5,5V
– V in máx. = 53,03Vrms


Características eléctricas:
– I d. (V d. = 3,3V) = 3,32mA
– I d. (V d. = 5V) = 3,49mA
– P (V d. = 3,3V) = 10,97mW
– P (V d. = 5V) = 17,45mW


Características de operação:
– Impedância de entrada: 1MΩ/5pF
– Sensibilidade (V d. = 3,3V, JP1: 1-2): 212,2mVpp
– Sensibilidade (V d. = 3,3V, JP1: Sem): 19,98mVpp
– Sensibilidade (V d. = 5V, JP1: 1-2): 318,5mVpp
– Sensibilidade (V d. = 5V, JP1: Sem): 27,19mVpp
– Faixa de frequência: 0,07Hz-80MHz


Módulo "SinCronos", revisão 1.

O circuito não traz modificações de maior. A salientar, apenas quatro resistores estão contidos no anel de guarda, em contraste com os cinco do circuito original. Por conseguinte, as entradas do comparador ficam potencialmente mais isoladas face a eventuais interferências. O número total de resistores continua, no entanto, a ser o mesmo. Note que, nesta nova topologia, JP1 não está em série com resistor algum: em vez disso shunta directamente R8, que por sua vez está em série com R7.

Lista de componentes:
C1 – Condensador cerâmico multi-camada 2,2µF 10V (0805);
C2 – Condensador cerâmico multi-camada 100nF 10V (0805);
C3 – Condensador cerâmico multi-camada 100nF 100V (0805);
C4/5 – Condensador cerâmico multi-camada 10nF 10V (0805);
IC1 – Comparador TLV3501 (TLV3501AID);
J1 – Conector BNC Amphenol Connex 112404;
J2 – Conector header macho de 5 pinos;
JP1 – Conector header macho de 2 pinos (com shunt);
R1 – Resistor de filme espesso 1MΩ±5% 1/8W (0805);
R2 – Resistor de filme espesso 12KΩ±5% 1/4W (1206);
R3/4 – Resistor de filme espesso 10KΩ±5% 1/8W (0805);
R5 – Resistor de filme espesso 22MΩ±5% 1/4W (1206);
R6 – Resistor de filme espesso 100KΩ±5% 1/4W (1206);
R7 – Resistor de filme espesso 1,5MΩ±5% 1/4W (1206);
R8 – Resistor de filme espesso 22MΩ±5% 1/8W (0805).


O layout da placa está disponível nos formatos brd (Eagle 7.4.0) e Gerber. Relativamente à encomenda da placa, recomendo novamente o OSH Park pelo motivo anteriormente expresso. Reforço também a necessidade de soldar os componentes SMD utilizando um ferro de soldar, em lugar do usual processo de refusão. Desta forma, evita-se a migração de solda para o anel de guarda, ou até mesmo a formação de pontes de solda.

Links importantes:
Diagrama do circuito (pdf): http://www.box.com/s/tm7x...0be1
Diagrama do circuito (Eagle 7.4.0 sch): http://www.box.com/s/8ujk...s7rc
Layout da placa (pdf): http://www.box.com/s/1yrg...5ok8
Layout da placa (Eagle 7.4.0 brd): http://www.box.com/s/gtsi...kh0q
Ficheiros Gerber: http://www.box.com/s/dv36...ckui
Notas do projecto: http://www.box.com/s/rq4m...q72f
Pasta contendo todos os ficheiros: http://www.box.com/s/bc9v...9hop
Projecto no OSH Park: http://oshpark.com/shared_projects/Zko36LRx

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